一、電子封裝技術專業(yè)全國大學名單

電子封裝技術專業(yè)全國開設大學名單有北京理工大學、河北科技大學、哈爾濱工業(yè)大學、上海工程技術大學、上海電機學院、江蘇科技大學、揚州大學、安徽大學、安徽師范大學皖江學院、廈門理工學院等。

序號	專業(yè)名稱	學校名稱	所在省份
1	電子封裝技術	北京理工大學	北京
2	電子封裝技術	河北科技大學	河北
3	電子封裝技術	哈爾濱工業(yè)大學	黑龍江
4	電子封裝技術	上海工程技術大學	上海
5	電子封裝技術	上海電機學院	上海
6	電子封裝技術	江蘇科技大學	江蘇
7	電子封裝技術	揚州大學	江蘇
8	電子封裝技術	安徽大學	安徽
9	電子封裝技術	安徽師范大學皖江學院	安徽
10	電子封裝技術	廈門理工學院	福建
11	電子封裝技術	南昌航空大學	江西
12	電子封裝技術	華中科技大學	湖北
13	電子封裝技術	桂林電子科技大學	廣西
14	電子封裝技術	西安電子科技大學	陜西

二、電子封裝技術專業(yè)大學排行榜

檔次	全國排名	學校名稱	星級	辦學層次
A++	1	西安電子科技大學	5★	中國一流專業(yè)
A+	2	桂林電子科技大學	4★	中國高水平專業(yè)
A+	3	華中科技大學	4★	中國高水平專業(yè)
A	4	北京理工大學	3★	中國區(qū)域一流專業(yè)
A	4	哈爾濱工業(yè)大學	3★	中國區(qū)域一流專業(yè)
A	4	南昌航空大學	3★	中國區(qū)域一流專業(yè)
A	4	上海工程技術大學	3★	中國區(qū)域一流專業(yè)

三、電子封裝技術專業(yè)簡介

電子封裝技術以高端電子產品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設計制造過程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產品自動化生產制造的一項關鍵技術；本專業(yè)要求學生掌握電子器件的設計與制造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發(fā)以及封裝質量控制的基本能力。

四、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景

電子封裝技術專業(yè)目前國內開設院校較少，有華中科技大學、西安電子科技大學、江蘇科技大學、桂林電子科技大學等學校開設該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術專業(yè)開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。

電子封裝技術專業(yè)為適應我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求，以集成電路和微電子行業(yè)為背景，具備電子、電磁、機械、傳熱等方面的專業(yè)知識，能在集成電路封裝測試、高端電子制造、微系統(tǒng)設計等領域從事研發(fā)、設計開發(fā)、運營管理和經營銷售等方面的工作。