本文思而思學幫大家整理了最新的2023年電子封裝技術專業大學全國排名表，包含電子封裝技術專業大學、電子封裝技術專業就業前景和簡介。排名靠前的大學有：西安電子科技大學、桂林電子科技大學、華中科技大學、北京理工大學等，具體完整名單見下表。

一、2023年電子封裝技術專業大學全國排名

2023中國電子封裝技術專業排名（研究型）

2023中國電子封裝技術專業排名（應用型）

二、電子封裝技術專業簡介

電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產品的設計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設計制造、電視機外殼安裝與固定等。

三、電子封裝技術專業就業前景方向

1、電子封裝技術專業就業方向

電子封裝技術專業畢業后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業單位從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發、管理和經營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。該專業適合升學考研。

2、電子封裝技術專業就業前景

電子封裝技術專業目前國內開設院校較少，有華中科技大學、西安電子科技大學、江蘇科技大學、桂林電子科技大學等學校開設該本科專業。大部分院校的電子封裝技術專業開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。

電子封裝技術專業為適應我國民用電子行業和國防電子科技快速發展對電子封裝專業人才的需求，以集成電路和微電子行業為背景，具備電子、電磁、機械、傳熱等方面的專業知識，能在集成電路封裝測試、高端電子制造、微系統設計等領域從事研發、設計開發、運營管理和經營銷售等方面的工作。