電子封裝技術(shù)專業(yè)課程有微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)等。

一、電子封裝技術(shù)專業(yè)課程有哪些科目

微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)

二、電子封裝技術(shù)專業(yè)簡介

電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機(jī)及合適工作環(huán)境的設(shè)計制造過程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)制造的一項關(guān)鍵技術(shù)；本專業(yè)要求學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計與制造、微細(xì)加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計與開發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。

三、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)方向與就業(yè)前景

就業(yè)方向

電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后可在通信、電子、計算機(jī)、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動化生產(chǎn)線等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、工藝、測試、研發(fā)和管理等方面的工作，也可攻讀碩士、博士學(xué)位。

就業(yè)前景

電子封裝技術(shù)專業(yè)目前國內(nèi)開設(shè)院校較少，有華中科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、江蘇科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)等學(xué)校開設(shè)該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)在材料科學(xué)與工程學(xué)院，小部分院校開設(shè)在機(jī)電工程學(xué)院。

電子封裝技術(shù)專業(yè)為適應(yīng)我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求，以集成電路和微電子行業(yè)為背景，具備電子、電磁、機(jī)械、傳熱等方面的專業(yè)知識，能在集成電路封裝測試、高端電子制造、微系統(tǒng)設(shè)計等領(lǐng)域從事研發(fā)、設(shè)計開發(fā)、運(yùn)營管理和經(jīng)營銷售等方面的工作。