高考如何選擇專業是一件非常重要的事情，選擇報考每所專業的時候，學生都要清楚的了解該專業未來的就業前景和就業方向怎么樣，本期文章小編為大家整理了關于電子封裝技術專業的的相關數據，包括電子封裝技術專業介紹、電子封裝技術專業就業前景和就業方向、電子封裝技術專業學習課程等知識。

一、電子封裝技術專業介紹

電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產品的設計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設計制造、電視機外殼安裝與固定等。

二、電子封裝技術專業未來就業前景和就業方向

就業方向

工業類企業：電子工程、電子制造技術、集成電路制造、產品研發、封裝工藝、組裝技術。

考研方向

材料工程、材料科學與工程、材料加工工程、微電子學與固體電子學、材料物理與化學、材料學。

三、電子封裝技術專業學習課程

就業方向

工業類企業：電子工程、電子制造技術、集成電路制造、產品研發、封裝工藝、組裝技術。

考研方向

材料工程、材料科學與工程、材料加工工程、微電子學與固體電子學、材料物理與化學、材料學。

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