高考填報志愿時，電子封裝技術專業學什么、培養目標、主要課程有哪些是廣大考生和家長朋友們十分關心的問題，為了方便大家查詢，小編已經為大家整理好了相關信息，供大家參考。

1、電子封裝技術專業主要開設課程

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術。

2、電子封裝技術專業培養目標

培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要，具有優良的思想品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的復合型專業人才。

3、電子封裝技術專業核心能力

1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；

2.具有較強的計算機和外語應用能力；

3.較系統地掌握電子封裝技術專業領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發展動態；

4.獲得電子封裝技術專業領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與電子封裝技術專業有關的產品研究、設計、開發及組織管理的能力，具有創新意識和獨立獲取知識的能力。