近日，復旦大學自主研發的“芯云”智能芯片隨長征四號丙運載火箭進入了太空，并據此建成了末子級留軌智能應用平臺，開展了天基物聯網實驗。

每一次火箭發射后，末子級火箭會隨載荷一同進入軌道，長期在太空占據寶貴的軌道資源，是目前體量最大的“太空垃圾”。研究團隊將一種輕巧便攜的智能芯片系統安裝在末子級火箭上，把其改造成極低成本的科學實驗和通信平臺。在火箭發射任務相對頻繁的當下，這種方法發射周期短、在軌數量多、載荷成本低，對構建未來多軌道天基信息網絡有重要價值。

專家表示，此次的新型物聯網載荷系統，作為地面物聯網的有益補充，可以低成本實現天、空、地、海大尺度的萬物互聯，并為我國后續在天基物聯網、空間碎片監測、空間環境探測、高空地磁測繪等研究打下技術基礎。